製品
NEMST-Waterfall2008 series
ウォーターフォール型大気圧プラズマ洗浄装置
- 誘電体バリア放電（DBD）プラズマ電極設計
- デュアル電極構成の直接式プラズマ方式
- 電極幅はカスタマイズ可能
- 電極の拡張性が高く、高速処理に対応
- 各種シート材、薄膜材、ロール材に適用可能
- 自動化インラインモジュールへの組込み、または単体装置としての出荷に対応
- 製品の片面または両面処理に対応可能
- 反応ガスとしてCDA（クリーンドライエア）の直接使用が可能
- ガスおよび電力のランニングコストを低減
- 電極有効処理幅：100 mm ～ 2300 mm（カスタム対応により、さらなる幅広化も可能）
- 標準処理速度：0.5 ～ 10 m/min（プロセス要件に応じ、個別相談可能）
- プラズマの安定性、および均一性が極めて高い設計
- プリント基板およびサブストレート技術： 各種プリント基板の表面洗浄および改質（表面活性化および粗さの改善）、金メッキ・銅メッキまたは出荷前処理に最適、FCCL（フレキシブル銅張積層板）
- ディスプレイおよびガラス工芸： 素ガラス、ITO ガラス基板の表面洗浄および改質（親水性の向上など）、TP 各種工程における LCD またはセンサーの洗浄、ガラス工業
- 光学およびカラーフィルタプロセス： CF 工程における素ガラス、ITO ガラス、BM および R/G/B レジスト塗布前の各種パネル洗浄用途。従来の UV-Ozone 洗浄機の代替として、運用コストの大幅な削減と洗浄効率の向上を実現
- 汎用材料およびフィルム応用： 各種電子・非電子部品および材料の表面洗浄と表面改質。多様な金属または非金属材料（PI、PET、PE、プラスチックなど）の処理に対応、フィルム工業、薄膜成長プロセスへの応用